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松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片
亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000® ...查看更多
Rogers推出HeatSORB热管理材料
Rogers公司很高兴地宣布推出HeatSORB，一种专有相变材料，用于解决便携式电子产品中的热管理挑战。HeatSORB是一种独特的材料，能够在非常特定的温度范围内不断吸收大量热量。 电子元件在运 ...查看更多
Rogers推出HeatSORB热管理材料
Rogers公司很高兴地宣布推出HeatSORB，一种专有相变材料，用于解决便携式电子产品中的热管理挑战。HeatSORB是一种独特的材料，能够在非常特定的温度范围内不断吸收大量热量。 电子元件在运 ...查看更多
